ΠΡΟΜΗΘΕΙΑ ΟΡΓΑΝΟΥ ΧΑΡΑΞΗΣ ΨΗΦΙΔΩΝ ΗΜΙΑΓΩΓΙΚΩΝ ΔΙΑΤΑΞΕΩΝ
This call is now closed.
Publication Date
20/03/2019 00:00
Offers Closing Date
30/03/2019 23:59
Evaluation Date
Type
Product
Cost (Ex VAT)
4900€

Abstract

Το Ινστιτούτο Ηλεκτρονικής Δομής και Λέιζερ του Ιδρύματος Τεχνολογίας και  Έρευνας (ΙΤΕ-ΙΗΔΛ) στo πλαίσιο εκτέλεσης Προγράμματος  «ΡΑΝΤΑΡ MIS 5032784 Τ1ΕΔΚ-00329» προτίθεται να προχωρήσει, με απευθείας ανάθεση, στην προμήθεια οργάνου χάραξης ψηφίδων ημιαγωγικών διατάξεων

Technical Characteristics

Ελληνικά

  • Απαιτείται ακριβής χάραξη και κοπή ημιαγωγικών υποστρωμάτων με οπίσθια χάραξη ευθυγραμμισμένη ως προς την τοπογραφία της εμπρόσθιας επιφάνειας του υποστρώματος
  • Η χάραξη δεν πρέπει να επηρεάζει / καταστρέφει την εμπρόσθια επιφάνεια του υποστρώματος
  • Ακρίβεια χάραξης μικρότερη ή ίση με ± 200 μm
  • Απαιτείται προσαρμοστικότητα για διάφορα μεγέθη και σχήματα υποστρωμάτων
  • Απαιτείται ικανότητα χάραξης κρυσταλλικών και άμορφων υποστρωμάτων για μετέπειτα κοπή
  • Μήκος χάραξης τουλάχιστον 100 mm
  • Ικανότητα αντικατάστασης διαμαντιού χάραξης, όπου να υπάρχει δυνατότητα ρύθμισης ύψους και γωνίας χάραξης
  • Σύστημα ολοκληρωμένου μετρητικού μήκους για ακριβή και επαναλήψιμη ευθυγράμμιση και διαστασιολόγηση
  • 2 ταναλιών τελικής κοπής
  • Τανάλιες κοπής για καθαρή και ασφαλή κοπή ολόκληρου υποστρώματος πλήρης διαμέτρου
  • Ικανότητα κοπής κρυσταλλικών, γυάλινων και κεραμικών υποστρωμάτων

English

  • Demand for accurate cleaving through frontside targets with a scribe made on the backside of the substrate
  • Scribe must not damage the frontside of the sample
  • Accuracy of scribe ±200 μm
  • Required flexibility with respect to sample size and shape
  • Required capability of scribing bonded crystalline and amorphous wafers and chips for subsequent cleaving
  • Scribing length at least 100 mm
  • Prealigned diamond scribe in user replaceable cartridge; height and angle adjustable
  • Integrated ruler embedded in platform for precise and repeatable sample alignment and sizing

 

  • Set of 2 pliers for the final cleaving
  • Cleaving Pliers that enable clean and safe whole wafer cleaving.
  • Cleaving capability for crystalline, glass and ceramic substrates

Procedure

Eπί της καθαρής αξίας του τιμολογίου οι ακόλουθες νόμιμες κρατήσεις διενεργούνται υπέρ της Ελληνικής Ενιαίας Ανεξάρτητης Αρχής Δημοσίων Συμβάσεων, μία κράτηση ίση προς 0,06% σύμφωνα με το άρθρο 4 παρ.3 του ν. 4013/2011, καθώς και μία κράτηση ίση προς 3,6% επί του ως άνω ποσού (του 0,06% δηλαδή) υπέρ χαρτοσήμου και ΟΓΑ.

Κριτήριο επιλογής θα είναι η συμφερότρη προσφορά. Θα ληφθούν υπόψιν η συμφωνία της προσφοράς με τις τεχνικές προδιαγραφές, η ποιότητα, o χρόνος παράδοσης και εγγύησης, η τιμή.

Contact Persons

Related Documents

Funding